產(chǎn)品中心





周面測量儀.jpg)

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工業(yè)服務(wù):MEMS代工,微納尺度制造,硬脆材料高精度切割、高精度打孔、光柵、光波導(dǎo)、高精度打標(biāo)等。致力于用戶需求、開發(fā)了基于生物芯片、微流控芯片、晶圓打孔等系統(tǒng)性解決方案;立足于在加工和檢測領(lǐng)域的深厚積累、開發(fā)高質(zhì)量工藝流程,努力為企業(yè)客戶提供更專業(yè)、更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。
科研服務(wù):飛秒激光直寫制造工作站,DLP光刻系統(tǒng),DMD全息光刻系統(tǒng),激光加工過程監(jiān)測系統(tǒng),殘余應(yīng)力和內(nèi)應(yīng)力檢測設(shè)備,專業(yè)級晶圓缺陷檢測儀,共聚焦光譜成像表征系統(tǒng)。自研皮秒激光器能量可達(dá)10mj、半導(dǎo)體CW激光器、PLW自動化光譜儀系統(tǒng)、活體成像系統(tǒng)、微區(qū)角分辨光譜系統(tǒng);同時(shí)代理高能量固體飛秒激光器,超快激光加工系統(tǒng),超快時(shí)間分辨Pump-Probe系統(tǒng),科研級深度制冷CCD、SCMOS、InGaAs、ICCD、EMCCD……等。

